半导体封装环节温度循环测试要点

半导体封装中的环氧塑封料、底部填充胶、芯片粘接膜在温度循环下会因为不同材料热膨胀系数不匹配而产生分层。温度循环测试(TC)是封装可靠性的核心项目。

常用剖面为-65℃~150℃，高低温各保持10分钟，循环切换。设备要求两箱式或三箱式冷热冲击箱，转换时间越短，越能还原真实焊点失效。

简户LC-400系列采用气动提篮切换，转换时间≤15秒，温度恢复时间≤5分钟，已在多家封测实验室通过验证。